HEXAFLUORURE DE SOUFRE N50
SF6 > 99,999 %
Gaz à effet de serre relevant du protocole de Kyoto (soumis à déclaration et habilitation du personnel nécessaire)
Gravure plasma (fabrication de semi-conducteurs)
Gravure de silicium métallique (spécialement pour le tungstène) les nitrures et oxydes (règlementé UE n° 517/2014)
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